한국소재부품장비투자기관협의회·㈜제타플랜인베스트·KDB산업은행은 국내 소재·부품·장비산업 경쟁력 강화의

일환으로, 중견기업의 네트워크, 자금과 기술벤처기업의 기술, 아이디어가 결합되는 전략적 제휴를 지원하기 위하여 공

동으로 “KDB TechConnect Day”를 개최합니다.

전략적 투자유치 또는 M&A를 희망하는 소재·부품·장비 기술의 벤처기업은 중견기업의 투자희망기술분야를 참조하여

첨부된 신청서로 많은 참여를 부탁드립니다.

 

1. 화학 관련 중견기업군

- 반도체, OLED, 2차전지 등에 사용되는 소재 및 케미칼

 

2.  전기 부품·차 관련 중견기업군

- 스마트폰, 디스플레이의 모듈 부품

- 전기, 수소 자동차용 부품

 

3. 기계·기타 관련 중견기업군

- 반도체 장비·공정 및 산업용·의료용 로봇

-  AI·빅데이터 관련 S/W 및 기기

 

□ 신청

-  참가기업 모집 ( 2023.01.02 ~ 2023.2.3) > 투자매칭 수요조사 (2023.2.6~2.13)

> 투자매칭테이블 확정 (2023.2.14) > 중견기업 : 기술벤처기업 1:1 미팅 (2023.2.21~22)  > 사후 지원

- 첨부된 신청서 작성 후 e-mail 접수

 

□ 문 의

-  ㈜제타플랜인베스트 권혁장 이사(070-8129-5884, zetabiz@zetaplan.com)

 

□ 미팅일시

- 2023년2월21일~22일 10시~18시(1회 미팅은 약 1시간 예정)

 

□ 미팅장소

-  산업은행 본점 1층 고객접견실(여의도 국회의사당역 인근)

 

□ 주의사항

- 마스크를 착용하시고 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.